1、主营业务有半导体封装板块,产品有半导体塑料封装模具和设备等,精密零部件板块,产品有带式输送机托辊轴承座密封件和汽车零部件等,挤出模具及设备板块,产品有挤出模具挤出机和辅机等,LED板块,产品有LED支架点胶机等。
2、摒弃在不断的改革更新换代之中,据了解2019深圳智博会已经正式开幕,详情如下2019深圳智博会时间展出时间2019年11月4日11月6日展出地点深圳国际会展中心1号馆3号馆参展方式详见文末展出面积80,000平方米展商数量1。
1、主营业务有半导体封装板块,产品有半导体塑料封装模具和设备等,精密零部件板块,产品有带式输送机托辊轴承座密封件和汽车零部件等,挤出模具及设备板块,产品有挤出模具挤出机和辅机等,LED板块,产品有LED支架点胶机等。
2、摒弃在不断的改革更新换代之中,据了解2019深圳智博会已经正式开幕,详情如下2019深圳智博会时间展出时间2019年11月4日11月6日展出地点深圳国际会展中心1号馆3号馆参展方式详见文末展出面积80,000平方米展商数量1。
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